Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Mikrobearbeitungszentrum Mikrosysteme, LTCC-HTCC.
- Stanzen:
- Einbringen von Laser- und Ausrichtungsmarkierungen, Öffnungen für Vias
- Lasern (Wellenlänge bei 355 nm und 1064 nm)
- Lasern von Strukturen für Kanäle, Kammern, Kavitäten
- Fertigung komplexer Sensorstrukturen, z.B. zur Vermeidung von mechanischen bzw. thermischen Spannungen
- Kombiniertes Stanzen & Lasern:
- Flexibles und schnelles Strukturieren von Folien
- Mikrofräsen und -prägen