Schichtabscheideverfahren

Siebdruck:

• Leiterbahnen, Widerstände, Isolationsschichten und sensorische Funktionselemente uvm.
• Minimaler Line/Space: 50 µm/50 µm
• Minimale Schichtdicken: <1 µm
• Maximale Schichtdicken: 50 µm

Schablonendruck:

• Auffüllen von Kanälen, Kavitäten und Vias mit Metallisierungs-, Isolations- bzw. Opferschichtpasten
• Druck in Kavitäten
• Minimal füllbare Strukturen (Vias) 50 µm Durchmesser

Direktschreibverfahren:

• Aerosoldruck
• Direkte Abscheidung von Schichten ohne Masken
• Erzeugung eines Aerosols mit pneumatischem  oder Ultraschallzerstäuber
• Minimaler Line/Space: 10 µm/10µm
• Schichtdickenbereich: 0,1 - 10 µm
• Inkjet-Drucken
• Dispensen
• Schichtdicken: (0,1 - 1,5) mm