Materialauswahl

• LTCC:
  • Glas-Keramik-Komposit, wobei die Sintertemperaturen unter 1000°C liegen
  • Einsatz von Metallisierungsmaterialien wie Ag, AgPd, AgPt, Au, Pt
  • Integration von passiven Komponenten (R, C, L)
• LTTT:
  • Low Temperature Transfer Tape
  • Stoffschlüssige Fügung von Mehrlagenkomponenten mit Al₂O₃, Stahl, uvm.
• HTCC:
  • Keramiken wie Al₂O₃, ZrO₂ und AlN, wobei die Sintertemperaturen über 1000°C liegen
  • Einsatz von Metallisierungsmaterialien wie Pt, W, Mo
• Dickschichtpasten für Sieb- und Schablonendruck:
  • Ag/Au/AgPd/AuPt/Pt/W/Mo uvm.
  • Glas-und Isolationspasten
• Tinten für Direktschreibverfahren

Zudem kann für besondere Anwendungen eine applikationsspezifische hauseigene Entwicklung von LTCC/HTCC-Folien und Dickschichtpasten durchgeführt werden.