Layouterstellung

Die Verarbeitung von glasgebundenen Dickschichtpasten erfolgt in einem Temperaturbereich von 600-100 °C auf keramischen Substraten. Ein Vorteil dieser Prozessierung besteht darin, dass durch diese Technologie sehr einfach Komponenten herstellbar sind die in einem höheren Temperaturbereich eingesetzt werden können. Beispiele sind sowohl keramische Verdrahtungsträger aber auch Sensoren bzw. keramische Heizelemente. Die Gruppe verfügt über umfassende Kompetenzen bei der Erstellung Anwenderspezifischer Layouts für derartige Komponenten.

Die laterale Geometrie der Baugruppen ist frei gestaltbar. Die Anpassung an vorgegebene Randbedingungen ist möglich.

 

Leistungsangebot

 

• Erstellung angepasster Layouts und knstruktionsunterlagen
• Realisierung von Prototypen
• Thermische Dimensionierung
• Auslegung, Herstellung und Charakterisierung von Heizelementen