Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Vorteile keramischer Verdrahtungsträger und Sensoren bestehen neben den günstigen mechanischen Eigenschaften in der sehr guten thermischen Leitfähigkeit der Substratmaterialien sowie dem sehr günstigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten. Diese Kenngrößen gestatten neben der Montage diskreter Bauelemente auch die Verarbeitung ungehäuster Halbleiterbauelemente. In diesem Fall erfolgt die elektrische Anschlusskontaktierung zwischen Halbleiter und keramischen Verdrahtungsträger mittels Drahtbonden bzw. Löten. Da die keramischen Verdrahtungsträger typischerweise im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt werden dominiert der Einsatz von höheren Drahtdurchmessern sowie Sonderdrahtmaterialien.

Leistungsangebot

• Dimensionierung, Design und Realisierung von Prototypen für Dickschichtschaltkreise
• Entwicklung und Optimierung für Packaginglösungen für dickschichtbasierte Baugruppen
• Technologieoptimierung von Montageprozessen und Materialauswahl
  • Löten
  • Kleben
  • Drahtbonden
• Thermische Alterung
• Schadensanalyse

Gerätetechnische Ausstattung

• Siebdrucker EKRA
• Durchlaufofen Centrotherm
• Drahtbonder (F&K Delvotec)
• Manueller Bestücker (essemtec AG EXP SA)
• Pull-/Schertester DAGE 4000
• Batchlötofen Fokus 350
• Selektivlöten ATN

Selektivlöten

Schwerpunkt der Arbeiten der Gruppe Systemintegration im Bereich des Lötens liegt auf dem Einsatz selektiver Löttechniken. Hierfür stehen Ausrüstungen zum ortsaufgelösten Reflowlötens auf der Basis des Licht-, des Laser- sowie des Induktionslötens zur Verfügung.

Auf der Basis der eingesetzten Lötverfahren können Löttemperaturen bis 600 °C erreicht werden. Dieser Umstand gestattet den Einsatz hochschmelzender Lotlegierungen unter Luftatmosphäre. Die selektiven Löttechniken bieten sich ebenfalls zur Kontaktierung Temperaturempfindlicher Bauelemente an.

Drahtbonden

Im Bereich des Drahtbondens stehen folgende Verfahren zur Verfügung:

Das Dünndrahtbonden wird vorwiegend zur Kontaktierung von auch hochtemperaturtauglichen Sensor Elementen eingesetzt. Für Anwendungen im Bereich der Leistungselektronik ist es erforderlich große Leiterzugquerschnitte zu nutzen. Insofern dominiert der Einsatz von Dickdraht- oder Bändchenverbindungen.