LTCC-Technologie ist robust, zuverlässig und vielseitig.

Die LTCC-Technologie ist prädestiniert für den Aufbau mehrlagiger Verdrahtungsträger für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Kennzeichen LTCC-basierter Baugruppen ist deren exzellente Zuverlässigkeit auch in rauen Umgebungen, die Anwendbarkeit bei erhöhten Temperaturen sowie im Hochfrequenzbereich bis 200 GHz.

Hauptanwendungsgebiete liegen bisher im Bereich Automotive, der Luft- und Raumfahrt sowie der Telekommunikation. Aktuelle Forschungsthemen adressieren innovative Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Mikrosystemtechnik.

Die auf LTCC-Mehrlagentechnologie basierenden Bauelemente bestehen aus keramischen Folien, die mit funktionellen Pasten bedruckt und danach gestapelt, laminiert und gemeinsam gesintert werden.

Kompatibles System in bewährter Qualität und zu bekannten Kosten

Voraussetzung für zuverlässige Aufbauten sind spezifisch aufeinander abgestimmte Funktionspasten und LTCC-Folien. 2015 stellte der Kooperationspartner der Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG die Produktion der LTCC-Folien nach Heraeus-Rezeptur ein, da die bestehenden Kunden in der Regel eigene Foliengießanlagen verwendeten. Da LTCC-Pulver und -Pasten weiterhin Bestand des Produktportfolios von Heraeus – dem Marktführer im Bereich der Dickschichtpasten – sind, wurde Anfang 2016 mit dem Fraunhofer IKTS eine Zusammenarbeit bei der LTCC-Folienherstellung vereinbart.

»Wir sind sehr froh, mit dem Fraunhofer IKTS einen kompetenten Partner zu haben, der die Verfügbarkeit von LTCC-Folien der Heraeus-Serien CT 700 und CT 800 für unsere Kunden sichert. Damit stehen sowohl das bewährte Heraeus LTCC-Pastenportfolio als auch die benötigten kompatiblen Heratape^® LTCC-Folien für Kundenprojekte weiterhin zur Verfügung«, erklären Christina Modes und Stefan Flick von Heraeus Electronics.

Im hochmodernen Folientechnikum am Fraunhofer IKTS in Hermsdorf, Thüringen besteht seit vielen Jahren eine umfangreiche Kompetenz in der Entwicklung und Prozessierung keramischer Schlicker und deren Weiterverarbeitung zu Folien nach Kundenwunsch.

»Das Fraunhofer IKTS bietet Anwendern des Heraeus-Systems LTCC-Folien in bewährter Rezeptur und Qualität zum bekannten Preis«, sagt Uwe Partsch, Abteilungsleiter Hybride Mikrosysteme am Fraunhofer IKTS.

Ansprechpartner:

Heraeus Electronics
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Stefan Flick
Tel.: +49 6181 35 4935
stefan.flick@heraeus.com

Fraunhofer IKTS
Dr. Uwe Partsch
Tel.: +49 351 2553-7696
uwe.partsch@ikts.fraunhofer.de

Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS entwickelt moderne keramische Hochleistungswerkstoffe, industrierelevante Herstellungs-verfahren sowie prototypische Bauteile und Systeme in vollständigen Fertigungslinien bis in den Pilotmaßstab. Darüber hinaus bietet es zahlreiche Prüfverfahren und -systeme an, die maßgeblich zur Qualitätssicherung von Produkten und Anlagen beitragen. Das Institut verfügt über langjährige Erfahrungen im Gießen und Funktionalisieren keramischer und glaskeramischer Folien verschiedenster Zusammensetzungen und Dicken. Im hochmodernen Anlagenpark am Standort Hermsdorf werden keramische Folien nach Kundenwunsch für vielfältige Anwendungen hergestellt.