Mittels HTCC-Technologien können keramische Komponenten wie Mikroreaktoren oder Sensoren für Hochtemperaturanwendungen bis 1000 °C hergestellt werden. Da solche Bauteile vielfach funktionelle Komponenten wie Metallisierungen oder auch katalytisch aktive Beschichtungen mit begrenzter thermischer Belastbarkeit enthalten, werden für das Packaging dieser Bauteile Fügegläser benötigt, die bei Temperaturen unterhalb von 1000 °C kristallisieren. Unter Betriebsbedingungen bieten diese Glaslote eine gute Beständigkeit auch gegenüber mechanischen Belastungen.
REM-Aufnahme des Glaslote unmittelbar nach dem Fügeprozess und nach vollständiger Auskristallisation |