Optisches Packaging

Multifunktionale Systemplattformen, basierend auf mehrlagigen keramischen Substraten, sind bereits etabliert in der Elektronikfertigung für hybride, zuverlässige und an besondere Einsatzbedingungen angepasste Elektronikbaugruppen und können auch laseroptische Baugruppen im kleinen und mittleren Leistungsbereich adressieren. Grund hierfür sind die exzellenten mechanischen und damit für die Zuverlässigkeit wichtigen Eigenschaften der verwendeten Keramikwerkstoffe, sowie die Möglichkeiten der 3D-Strukturierung und Integration von elektrischen Verdrahtungen sowie passiven elektrischen Bauelementen in den keramischen Plattformen. Deren Fertigung im Nutzen erlaubt darüber hinaus die parallele und damit kosteneffektive Prozessierung sowohl während der Plattformfertigung als auch während der hybriden Integration weiterer Komponenten.