Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSDie hohen Anforderungen an elektronische Baugruppen, wie Kostenreduktion, Minimierung des Bauraums oder eine hohe Zuverlässigkeit, erfordern reproduzierbare Prozesse. Die optische Inspektion ist dabei zur Kontrolle oder Fehleranalyse nach wie vor ein wichtiges Instrument. Sie dient vor allem der Überwachung der korrekten Umsetzung von Füge- und Bestückungsprozessen. Hierfür nutzt unsere Arbeitsgruppe »Zuverlässigkeit von elektronischen Mikrosystemen« die 3D-Digitalmikroskopie und -Profilometrie.
